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深南电路:已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

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  • 发布日期:2023-07-31 13:20
  • 有效期至:长期有效
  • 头条微商机区域:全国
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深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
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